Apple, 2025 yılında piyasaya sürülmesi planlanan MacBook serisinde çip paketleme teknolojisinde çığır açacağı söylenen gelişmiş 3D çip paketleme teknolojisini kullanmaya hazırlanıyor. TSMC ise geleneksel yuvarlak plakalardan dikdörtgen alt tabakalara geçmeyi planlıyor.
Bu hamle yerleştirilebilecek çip sayısını önemli ölçüde artıran her bir yonga plakası üzerindeki çip yerleşiminin verimliliğini artırmayı amaçlıyor. Şu anda deneme aşamasında olan bu dikdörtgen alt tabakanın 510 mm x 515 mm boyutlarında olduğunu ekleyelim. Yeni paketleme teknolojisi birden fazla çipi dikey olarak istifleyerek daha kompakt hale getirebiliyor.
Ancak endüstri mevcut 2.5D ve 3D paketleme teknolojilerinin yerine cam alt tabakalara geçiş yapıyor. Samsung, çip üretiminde cam alt tabakaların araştırılması ve geliştirilmesi için aktif olarak kaynak yatırımı yapıyor. Bazı raporlarda şirketin bu teknolojiyi 2026 yılına kadar ürünlerinde kullanmayı planladığı bildiriliyor. Peki siz TSMC önderliğinde başlayan bu çip paketleme teknolojileri hakkında ne düşünüyorsunuz?
